证券之星消息，近期天马新材（838971）发布2024年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：
公司长期专注于先进无机非金属材料领域，主要是做高性能精细氧化铝粉体的研发、生产和销售，公司基本的产品为电子陶瓷用、高压电器用、电子及光伏玻璃用、锂电池隔膜用、研磨抛光用、高导热材料用和耐火材料用粉体材料等领域的精细氧化铝粉体。
公司产品营销售卖地区主要为国内，销售模式以直销为主，少量通过贸易商销售。公司通常通过组织市场调查与研究，参与行业展会和研讨会等方式搜集市场动态和客户的真实需求，对潜在客户进行拜访与接洽。公司销售团队以产品划分，分别对产品需求、产品价位、交货方式、售后服务等进行商谈，待确定后与公司采购部、生产部等部门配合，及时安排采购事宜及生产排期，最终完成销售。
公司主要原材料为工业氧化铝、白刚玉等，主要从国内供应商或贸易商处采购。公司经过多年的合作考察，已建立合格供应商名录，采购部在保证安全库存的情况下，结合公司销售计划和在手订单情况，向合格供应商进行询价、比价，洽谈合作相关事项。公司结合行业国家标准和生产技术、工艺路线、产品技术指标，制定进厂原材料验收标准，采购部跟踪进度完成采购计划。
公司主要是依据销售计划定制生产计划。销售部门依据历史销售情况及未来销售预期制定年度、月度销售计划，生产部门综合公司销售计划、产品类型、产线状况、安全库存等因素进行排产。在满足销售订单的情况下，也会基于自身对市场趋势的判断动态调整常规产品库存。同时，生产部门与公司技术部门、质量控制部门和销售部门紧密合作，保证及时完成生产计划，实现良好的生产的全部过程控制，实现用户对供货时间、产品的质量的要求。
公司研发部根据收集的市场信息做综合评估，结合生产经营、市场实际的需求以及自身技术优势进行可行性分析，最终制定研发计划，依据需求进行产品试制，试制合格样品由公司技术负责人或客户进行确认，并对生产部等有关部门进行技术指导。
公司是高端精细氧化铝粉体材料供应商，多年来深耕精细氧化铝领域，凭借技术优势、研发实力和优质的客户服务，已形成多种精细氧化铝产品体系，终端应用覆盖集成电路、消费电子、电力工程、电子通讯、新能源、平板显示、光伏发电等多个国家重点支持的战略新兴领域。
报告期末，公司总资产575,117,230.12元，较上年同期增长10.86%；实现营业收入254,849,011.82元，与上年同期比较增长34.99%；归属于上市公司股东的净利润39,379,873.71元，与上年同期比较增长221.44%。报告期内，公司应对下游市场需求，采取积极措施应对原材料价格持续上涨带来的影响，订单总量较上年增长，经营情况稳中向好。
2024年，公司对各生产线建设进展及产品体系做全面梳理分析，结合发展规划与国内外宏观经济发展形势、行业发展的新趋势、原材料价格波动情况做调整与优化，进一步锚定战略升级方向，坚持以行业领先的高端精细氧化铝粉体材料为引领，调整和优化产品矩阵结构，配合下游电子材料行业实现新突破。加快新产能落地，募投项目年产5万吨电子陶瓷粉体材料生产线千吨高导热粉体材料生产线已建设完成，目前处于试生产阶段。2025年，公司将快速推进新客户和新产品的认证工作，逐步的提升新产品营销售卖转化率。
公司持续创新研发投入，以创新驱动内生发展，搭建高层次研发平台、产学研协同创新、高层次人才团队培育等重点环节协同聚力。与河南省科学院、郑州大学、河北工业大学等联合开展产学研合作课题研究，快速推进微波热解制备第三代半导体封装用陶瓷粉体、先进陶瓷过滤膜用粉体、高纯纳米级氧化铝制备工艺等新产品及生产的基本工艺的研发。为保障市场之间的竞争能力持续提升，公司持续不断的增加研发投入，为持续发展提供强劲动力。报告期内，公司投入研发费用11,008,558.50元，较上年同期增长23.25%。研发人员方面，公司成立研发人才技术序列通道，大力开展研发人员培养工作，持续优化研发人员梯队建设。
报告期内，重要在研产品Low-α射线球形氧化铝取得阶段性成果，该产品检验测试放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量均低于5ppb级别，经过进一步对粒度级配和晶体形貌的调整，公司已掌握该产品的核心技术，实验室阶段取得突破进展，处于向产业化过渡阶段，该高端小型电子级生产线升级改造已进行设施安装调试，公司将全力推进该产线建设并尽快推进产出品验证工作。
报告期内，公司结合市场需求及发展的新趋势，依托新生产线全面升级，完善现有工艺技术，充分挖掘客户潜在需求，为客户提供持续稳定产品的能力逐步提升。企业内部持续调动销售及管理人员的积极性，在陶瓷基板用粉体材料、电子行业封装用球形氧化铝粉体、高压电器用氧化铝粉体等业务领域进行了有效的开拓和前瞻性客户开发，为业务开展奠定了良好的基础。电子陶瓷用粉体材料实现出售的收益140,364,501.38元，同比增长92.25%；高压电器用粉体材料实现出售的收益18,426,920.71元，同比增长94.46%，依托下游电子材料行业需求释放及新领域的市场开拓，公司总体经营情况持续向好。
公司持续优化生产管理各环节，尤其着重关注落实成本管控、安全生产、降本增效等。成本管控方面，公司持续通过事前、事中和事后的成本预决算进行成本控制，充分的发挥公司多品类协同生产的最大成本效应，持续改进升级生产作业流程和探索降本增效实现企业利益最大化的路径。此外，在安全生产方面，公司完善综合管理体系与安全生产规章制度，提升精细化管理上的水准，针对有几率存在的安全生产隐患等薄弱环节，加强员工素质培训，提高安全意识，落实具体管控要求，既提升了管理效率，又降低了成本费用，成果显著。
报告期内，公司热情参加监管部门组织的培训，有明确的目的性地对中层管理人员开展合规培训，增强风险防范意识和合规经营意识，确保内部控制制度的有效执行，从而提升公司的规范运作水平，促进健康可持续发展，提高内部控制建设和公司治理水平。
根据中国证监会发布的《上市公司分类指引》（2012年修订），公司所处行业为C制造业-C39计算机、通信和其他电子设备制造业-C398电子元件及电子专用材料制造-C3985电子专用材料制造。根据《国民经济行业分类标准》（GB/T4754-2011），行业分类代码为C3985电子专用材料制造。公司长期专注于先进无机非金属材料领域，主要是做高性能精细氧化铝粉体的研发、生产和销售。精细氧化铝粉体通过对工业原材料的精密加工以适应不一样行业的应用需求，其主要以工业氧化铝为原料，通过提纯、煅烧、研磨、均化、分级等加工工序，控制粉体晶体形貌、晶相转化率、粒径与分布、敏感特定元素、表面性能及活性等技术指标，使其具备绝缘、耐高温、高导热及化学性能稳定等特点，可满足多种下游领域的具体材料应用需求。
根据《“十四五”原材料工业发展规划》，要求到2025年原材料工业中新材料产业规模持续提升，占原材料工业比重显著提升；初步形成更高质量、更好效益、更优布局、更加绿色、更为安全的产业高质量发展格局。
2023年12月，工业与信息化部为进一步做好重点新材料首批次应用保险补偿试点工作，发布《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》，自2024年1月1日起施行。关于先进陶瓷类产品做了更加细致的划分。
2024年10月11日，国家发改委和工信部联合印发了《新材料中试平台建设指南（2024—2027年）》。文件指出，到2027年，面向新材料产业重点领域，以支撑科技成果转化形成产业化能力为目标，支持地方开展中试平台建设和能力提升，力争建成300个左右地方新材料中试平台，择优培育20个左右高水平新材料中试平台，打造专业化建设、市场化运营、开放式服务的中试平台体系。文件也进一步明确了新材料中试平台建设重点领域，这中间还包括“4、无机非金属——关键共性技术：高性能人工晶体生长及加工技术、高纯石英制品先进合成技术、高性能陶瓷粉体制备及烧结技术、功能性超硬材料制备关键技术、高性能纤维及其复合材料制备与成型技术、绿色低碳胶凝材料设计及制备技术、玻璃绿色低碳短流程制备技术等。关键材料：固态电池电解质材料、特种陶瓷材料、功能晶体、固体氧化物燃料电池及相关陶瓷膜材料、高纯石英砂及高性能石英玻璃制品、超硬材料及制品、高性能纤维及其复合材料、绿色低碳胶凝材料、高性能矿物功能材料等。”
公司主要下游为电子材料行业，终端延伸涵盖消费电子、汽车电子、半导体、通信设施、工业电子、医疗电子等多个领域。电子材料行业上游核心聚焦于原材料供应与研发领域，这一环节紧密关联着电子材料、半导体材料、磁性材料、纳米材料、合金、化学纤维、陶瓷及塑料等基础性原材料的开采、提炼与生产制作的完整过程，是整个产业链创新发展的基石。
面对这一现状，随着“互联网+”、《中国制造2025》等国家战略的深入实施，智能化转型已成为中国制造业迈向强国行列的必由之路。作为智能化产品基石的基础电子材料产业，正迎来前所未有的战略发展机遇。降低对外依赖，提升国产化率，已成为中国电子材料产业高质量发展的迫切需求与重要目标。
据智研咨询统计，2023年我国电子材料行业产值增长至5726.7亿元，市场规模增长至4809.7亿元，其中，半导体材料市场为1295.5亿元，占电子材料市场规模的26.94%。未来，随着5G通信、新能源汽车、物联网、人工智能等新兴起的产业的加快速度进行发展，对高性能电子材料的需求持续增长，电子材料行业将迎来更加广阔的发展前景。
进入“十四五”时期，我国电子信息产业正面临着全新的发展形势与特点。对5G、人工智能、工业互联网、物联网等“新基建”领域的加速布局，旨在构建国内国际双循环相互促进的新发展格局。这一战略导向促使新型显示、半导体、集成电路等高新技术产业加速向国内转移，不仅为电子材料产业开辟了广阔的应用空间，也对其中的战略性先进电子材料提出了更为迫切和多样化的需求。在此背景下，电子材料产业需紧跟时代步伐，加大创新力度，以满足电子信息产业高水平发展的需求。
1、下游应用逐步扩大，成为新材料领域的重要发展趋势。精细氧化铝是一种拥有非常良好物理和化学性能的先进无机非金属材料，现阶段已在电子陶瓷材料、平板显示、新能源等行业得到验证并大规模使用。由于精细氧化铝具备绝缘、耐高温、高导热及化学性稳定等特点，应用领域广泛，产品系列化和延伸空间大、与众多高新技术产业关联度高，加之其高技术上的含金量、高的附加价值的特性，已成为现代高技术新材料领域中的一个重要发展趋势，未来将在集成电路、通信通讯、航天军工、高端制造等领域发挥作用。
2、国内企业研发水平和生产的基本工艺慢慢的提升，产品品种类型逐渐丰富，产品结构由中低端逐步走向高端我国精细氧化铝行业起步晚，对产品应用技术及相关基础理论研究不够深入，生产技术及装备水平与国际先进企业相比还存在一定的差距，现阶段产品主要集中于中低端品类，在化学纯度、颗粒形貌、产品稳定性、应用性能等方面要进一步改善，部分高性能、高技术的产品仍需要从国外进口。随着国内企业研发水平和生产的基本工艺慢慢的提升，高端生产装备不断投入，国产精细氧化铝产品在物理和化学性能上将大幅度提升，加之国家各项支持政策推动，产品品种类型将更为丰富，产品结构将由中低端逐步走向高端。
3、鼓励创新和制造业自主可控政策相继出台，德国、法国、日本等国家是传统的精细氧化铝生产强国，产品品种多，质量优，生产技术先进，产品使用性能好。我国在精细氧化铝领域起步较晚，但是在国家政策鼓励及本土企业不懈努力下，近十年已经慢慢的变成为全球精细氧化铝产量最大的国家。受限于工艺水平、生产装备和人才储备，部分细分品类和高端产品仍依赖进口。随国家鼓励创新和制造业自主可控政策不断出台，慢慢的变多的企业关注到精细氧化铝产业巨大的市场潜力和发展空间，在研发、生产和推广方面加大了资金和人员投入，呈现出国内企业市场占有率持续提升的行业发展的新趋势，未来将逐渐实现全品种技术突破。
公司坚持以研发、生产高性能精细氧化铝产品为经营导向，以技术创新为基础，以高端应用为目标市场，不断做强、做大；以“一流技术生产一流产品、一流产品打造一流品牌、一流品牌成就一流企业”为目标，持续进行技术创新和变革，搭建高性能精细氧化铝粉体材料的研发和生产平台，打造国内领先的高端精细氧化铝产业基地。
公司管理层将在董事会的带领下，秉持“诚信立足，创新致远”的发展理念，提高持续创造新兴事物的能力，积极地推进公司经营业绩的增长：
公司主要下游电子行业的国产化进程正在加速，国产化不仅带来了技术突破，也为电子材料行业带来了新的市场机遇，这这中间还包括对于半导体材料、高端芯片封装材料等均提出了更高层次的需求。公司将持续布局高端产品赛道，紧跟电子材料、新能源、半导体等行业的国产化替代趋势，在高导热球形氧化铝、高纯纳米氧化铝、研磨抛光用氧化铝等高端产品发力，提升研发和生产能力，培育市场新动能，提高新生产线的产能利用率和经济效益。
公司将聚焦氧化铝主业应用领域，针对各业务板块的功能定位、营销布局进行系统审视和优化，推动内部资源整合，优化资源配置，保持精细氧化铝产品的市场一马当先的优势，整合各类别产品竞争优势及客户资源深耕国内，积极布局海外，逐步扩大客户覆盖率。同时，将充分的利用长期资金市场资源，实现产业赋能，发挥金融为产业“保驾护航”“输送血液”的保障作用，以融助产、以投促产、以产兴业，激发市场增量，打造核心竞争力。
执行精益管理持续提升生产管理能力，加强生产团队内部良性竞争，加强新设备、新技术的引进和研发，加强内部物料损耗控制，注重节约生产所带来的成本，促进效率提高。坚持市场导向，逐步加强产销衔接，持续生产线智能化提升，抓好数字化车间、智能工厂建设和精益生产，持续提升产品成本控制、质量保证和快速交付，全力保障主力产品产能供应，有力支撑市场开拓和经营质效提升。四、加速研发创新，加快产学研合作
2025年，公司将重点进行研发创新与能力建设，完成新研发中心架构搭建，建立各新领域研发小组，重点攻克高纯纳米氧化铝、第三代半导体封装用氧化铝、low-α射线氧化铝、陶瓷膜用高纯氧化铝等高端材料，并充分验证创新产品的产业化情况。加强研发创新投入及核心技术探讨研究，布局新兴领域，拓展业务边界，推出更多产品引领行业发展潮流；加强产学研合作，与河南省科学院、郑州大学、河北工业大学等多所科研院校深度结合，加强技术成果转化，提升研发创新活力。
优化人才队伍结构，结合公司真实的情况，打造以业绩结果为导向做到合理分配的机制和人员梯队培养计划。加强技能性岗位培训力度，积极开展丰富多彩的学习和文体娱乐活动，努力提升员工队伍的学习能力、团队意识和综合素养。高质量推进人才教育培训，夯实后备人才梯队。
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